Innen materialbehandling,keramiske delerer mye brukt innen elektronikk, romfart, maskiner og andre næringer med deres høye hardhet, høye temperaturmotstand og korrosjonsmotstand. Imidlertid gir deres egenskaper også behandlingsvansker. Følgende introduserer vanlige behandlingsmetoder.
1. Kuttbehandling: Presis forming
Diamantskjæring, diamant har høy hardhet. Når du skjærer, sliper det høyhastighets roterende skjærebladet keramikken med overflatepartikler, og kan behandle forskjellige former, for eksempel å kutte keramiske kretskortsubstrater. Imidlertid genererer det å skjære varme, som kan påvirke mikrostrukturen av keramikk, og skjærehastigheten og kjøleforholdene må kontrolleres.
Laserskjæring, som bruker laserstråler med høy energi for å smelte eller fordampe keramikk for skjæring, har en nøyaktighet av mikrometer og kan produsere fine mønstre av keramiske dekorasjoner. Dessuten produserer ikke-kontaktbehandling mekanisk stress. Men kostnadene er høye, og effektiviteten er ikke høy når du kutter tykke keramiske materialer.
2. Slipebehandling: Forbedring av overflatekvalitet
Mekanisk sliping, som er en tradisjonell overflatebehandlingsmetode, er avhengig av slipeskiver og slipemidler for å gni overflaten av deler under trykk for å fjerne bittesmå fremspring for å redusere ruheten. Generelt, annerledes
Sliping av partikkelstørrelse brukes til trinn-for-trinns sliping. For eksempel, når prosessering av keramiske lagre, utføres grovt sliping først og deretter fin sliping for å forbedre finishen og forlenge levetiden. Denne metoden har enkelt utstyr og lave kostnader, men effektiviteten er ikke høy og de tekniske kravene til operatørene er høye.
Kjemisk mekanisk polering (CMP) kombinerer kjemiske og mekaniske effekter. De kjemiske reagensene i den slipende væsken reagerer med den keramiske overflaten for å danne et mykt lag, som deretter fjernes ved mekanisk friksjon av slipeputen for å oppnå overflatflat og polering. Det kan oppnå ruhet på nano-nivå og brukes ofte i keramisk underlagsbehandling i halvlederindustrien. Prosessen er imidlertid komplisert, og slipende væskesammensetning, konsentrasjon, temperatur, trykk og tidsparametere må kontrolleres nøyaktig.
3. Molding Processing: Givingkeramiske delerstartformen
Tørpressende støping, å sette det granulerte keramiske pulveret i formen og trykke det i form, er egnet for å lage deler med enkle former og store størrelser, for eksempel keramiske gulvfliser. Det er enkelt å betjene og har høy produksjonseffektivitet, men det krever høy moldpresisjon, og ujevn pulverfylling kan føre til ujevn tetthetsfordeling av deler.
Injeksjonsstøping, keramisk pulver og bindemiddel blandes inn i injeksjonsmateriale med god fluiditet, og injiseres deretter i formen av injeksjonsstøpemaskin. Den kan produsere komplekse og høye presisjonsdeler, for eksempel luftfartsmotorblader. Utstyrskostnadene er imidlertid høy, og valg- og fjerningsprosessen med permer må utformes nøye.
Tape støping, keramisk pulver og bindemiddel, mykner, løsningsmiddel, etc. er laget til en enhetlig oppslemming, og en film skrapes på basetape med en skrape. Etter at løsningsmidlet fordamper, stivner det seg til en grønn film, som kan stables flere ganger og til slutt stanset i en enkelt grønn kropp. Det er egnet for å lage keramiske ark med stor område, for eksempel det dielektriske laget med flerlags keramiske kondensatorer. Imidlertid har ensartetheten i oppslemmingen og nøyaktigheten av skraperen stor innflytelse på kvaliteten på den grønne filmen.
Det er mange metoder for å behandle keramiske deler, hver med sine egne fordeler og ulemper og gjeldende omfang. I faktisk prosessering er det nødvendig å omfattende velge riktig metode basert på de spesifikke kravene til delene, materialegenskapene og kostnadsfaktorene for å sikre behandling av høy kvalitetkeramiske deler.
Teams
